真空プラズマ処理装置
各種真空プラズマ処理装置を取り揃えております。
・デスクトップDLC/クリーニング/エッチング装装置
・DLC成膜プラズマCVD装置
・PE－CVD、スパッタ、蒸着装置
・微細エッチング装置
・バッチ式プラズマアッシング装置
・微粒子成膜装置
・RtoR装置
・プラズマエミッションモニター
製品一覧
| デスクトップDLC/ クリーニング/ エッチング装装置  |
デスクトップシリーズ 超コンパクト卓上型装置（Space One Two Three) ・553W×427H×707D（排気ユニットを除く）の寸法を達成 ・各プロセスのウエハ対応 エッチャー/アッシャー：1～8inchｳｴﾊｰ対応 プラズマクリーナー ：1～12inchｳｴﾊｰ対応 DLC ：1～8inchｳｴﾊｰ対応 |
|---|---|
DLC成膜プラズマCVD装置 |
製品の特徴 ・有機ソースを利用した、電子部品向けのDLC薄膜形成装置です。 ・独自のプラズマ源を採用し、高硬度のDLC薄膜形成が可能です。 ・成膜プロセスの低温下を実現しました。 |
| PE－CVD、スパッタ 蒸着装置  |
製品の特徴 ・有機シラン系新材料を採用しており、デバイスに合わせて材料を選択す ることが可能です。 ・当社独自のプラズマ源を採用し、高密度の薄膜形成が可能です。 ・成膜プロセスの低温下を実現しました。 |
微細エッチング装置 |
圧電材料・プラスチック材料などの難加工性材料に対しても・高平滑面・高アスペクト比の微細加工が可能なプラズマエッチング装置です。 多様な基板材料に対応し、特にプラスチック製マイクロチップ、マイクロデバイスの試作加工やプラスチック材料、圧電材料・SiO2材料の微細加工に最適です。 |
| バッチ式 プラズマアッシング装置  |
同軸バレル構造の50枚バッチ式プラズマアッシング装置 低ダメージアッシングや表面改質など、多様なプロセス用途に対応 対応ウエハサイズ ・WPA600S：150mm（6インチ）以下に対応 ・WPA800S：200mm（8インチ）に対応 |
微粒子成膜装置 |
特殊ばれる方式によりスパッタもしくはCVD法で成膜可能です。 微粒子系の成膜例 ・セラミック微粒子へのPt成膜 ・ポリマー微粒子へのDLC成膜 |
RtoR装置 |
スパッタ・PE-CVD・プラズマクリーニングへ対応致します。 成膜例 ・N-MHVスパッタによる透明導電膜成膜 ・PE-CVDによるDLC成膜 |
| プラズマ エミッションモニター  |
プラズマ発行をリアルタイムでモニターします。 プロセスデータとの比較でプロセスの分析が可能です。 パラメータ変化に瞬時に対応しプラズマを最適化します。 ガス流量やパワー出力をPIDコントロール可能です。 エンドポイントを検出し装置へ出力します。 |